5G基带芯片研发进展，商用化进度华为巴龙5000恐抢先一步

按照我国最开始的5G规划，2019年年中发放5G牌照，下半年开始网络基础设施建设，2020年大规模商用。在两会期间，工信部部长苗圩3月5日对媒体表示，中国很快就会发放5G牌照。

为了让大家对5G有个初步的认识，今年两会期间，在人民大会堂、天安门广场和全国两会新闻中心等处首次完成了5G网络全覆盖。

在不久前结束的MWC 2019上，各厂商纷纷发布即将推出的5G终端，其中有华为的Mate X、LG V50 ThinQ 5G、三星的Galaxy Fold和Galaxy S10 5G、Xiaomi Mix 3 5G版，以及中兴的Axon 10 Pro 5G。

在5G基带芯片方面，目前已经发布的产品有高通的骁龙X55和X50，英特尔的XMM8160，三星的Exynos5100、联发科技的Helio M70、华为的巴龙5000，以及紫光展锐的春藤510。

下面我们来看看这几款5G基带芯片的最新研发进展。

 

巴龙5000最新进展 

虽然华为巴龙5000不是最早发布的5G基带产品，但产品发布后，推进进度却相对较快。目前，巴龙5000已经通过了测试测量厂商R&S，安立和是德科技，以及运营商中国移动和中国联通的联合验证测试。

巴龙5000是全球第一个支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP标准的商用芯片组，它支持5G所有频带，包括sub-6 GHz和毫米波（mmWave），在全球率先支持NSA和SA组网方式，可提供完整的5G解决方案。

2019年1月底，华为在发布巴龙5000一周后，就联合R&S在北京华为通信实验室完成了5G NR sub-6 GHz信令电话的调试。通过使用罗德与施瓦茨公司的R&S CMW500和5G NR 信令测试仪R&S CMX500，协同华为巴龙5000芯片平台，实现了5G FR1 （Sub6GHz）的非独立组网通话。这次信令电话的调试成功意味着双方在5G终端测试领域都向前迈进了一大步。基于CMW500和CMX500的测试解决方案是R&S公司推出的全新的包含5G以及2G/3G/4G的全制式综测系统。

随后的2月初，巴龙5000又在安立公司全新的5G无线通信测试平台MT8000A上，实现了SA(独立组网)模式及NSA（非独立组网）模式下的5G信令对接。安立MT8000A测试平台是用于测试5G终端和芯片组的射频性能与协议功能的网络仿真器，支持Sub-6G和毫米波频段。

2月2日，华为和是德科技共同宣布，使用华为最新发布的5G终端芯片——华为巴龙5000和是德UXM 5G无线测试平台，成功演示了3.3Gbps下载速率。这是Sub-6GHz网络条件下，目前业界可以实测到的最高5G峰值下载速率。是德科技和华为使用2个TDD载波进行聚合、4×4MIMO以及256 QAM调制方式，采用TDD下行与上行8:2时隙配比方式，实现了下行峰值传输速率3.3Gbps。

除了与测试测量厂商的合作调试，华为与运营商之间的合作也很紧密。

今年2月1日，中国移动与华为在中国移动杭州外场成功打通了首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端的第一通电话，下行峰值远超1Gbps。

本次外场测试，从芯片到核心网端到端都使用的是华为5G解决方案。网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备，对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网，同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。

图：华为与中国移动在杭州外场测试架构示意图。

 

在演示现场华为还展示了搭载巴龙5000的华为5G CPE Pro，这款CPE支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频。不仅可以用在家庭宽带接入，还可以用于中小企业专线接入。

此外，华为还携手中国联通完成了首个基于5G终端芯片巴龙5000的业务应用验证。核心网、承载网和无线基站等验证设备全部都是使用中国联通北京分公司的现网运行设备，验证中采用的终端芯片是巴龙5000。

当然，这些测试数据与巴龙5000的理论数据还是有些差距的，巴龙5000的理论传输数据在5G网络Sub-6GHz频段下，峰值下载速率可达4.6Gbps，毫米波频段峰值下载速率达6.5Gbps，如果叠加LTE双连接的话则最快达到7.5Gbps。

 

英特尔XMM8160进展

英特尔在2018年11月份公布了其5G基带产品XMM8160的具体技术规格等细节，并宣布将于2019年下半年出货，预计到2020年初会看到相关的终端产品问世。

XMM 8160 5G基带是一个多模调制解调器，支持短距离/高带宽毫米波以及600MHz至6GHz的5G NR（FDD和TDD两种版本）技术，最高峰值下载可达6Gbps。支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的5G新空口（NR）标准，还可向下支持4G、3G、2G多个制式，并支持4G和5G EN-DC（双连接）技术，即可在4G网络进行控制，也可在5G网络环境需要时快速传输数据，能帮用户在4G/5G过渡期间发挥作用。

英特尔方面预计XMM8160在今年年底向合作伙伴供货，但具体的终端产品推出时间由制造商自己决定。

目前，英特尔在PC方面与戴尔、联想、惠普和微软达成了交易，但尚未与任何智能手机品牌签约。

 

高通骁龙X55进展

高通在MWC2019上发布的骁龙X55调制解调器可兼顾极高的下载和上传速度，在5G模式下可实现最高7Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度；并支持Category 22 LTE带来的2.5 Gbps下载速度。此外，高通骁龙X55调制解调器还有两个值得关注的技术特性：第一是4G/5G频谱共享，使用骁龙X55在同一小区里中可共享4G和5G的重叠频谱；第二是全维度MIMO，在该技术的支持下，小区可以在水平和垂直方向进行波束成形和波束导向，提高整个空间的覆盖和效率。

相比只支持5G频段的第一代5G基带骁龙X50有了很大进步，不过目前高通全球绝大多数设备测试、终端产品开发的5G基带产品是骁龙X50，骁龙X55只处于供样阶段。

 

联发科Helio M70进展

联发科技的Helio M70 5G调制解调器是联发科技的第一代5G解决方案，具有LTE和5G双连接（EN-DC），以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70支持sub-6GHz的频段和初始非独立（NSA）以及未来的独立（SA）5G网络架构。

2月19日，联发科技宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范，并支持目前的非独立组网以及未来的5G独立组网 架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，同时满足对高功率用户设备和其它基本运营商功能的支持。

2月22日，联发科技宣布与是德科技成功用集成多模调制解调器进行5G新空口（NR）IP数据传输通话演示。

该演示使用联发科技符合最新3GPP Rel-15规范标准的多模5G调制解调器芯片Helio M70，以及是德科技的5G网络仿真解决方案，可实现超过100MHz NR带宽的理论最大吞吐率, 适用于非独立组网 (NSA) 及独立组网 (SA) 模式。高数据速率为虚拟现实、增强现实和超高清流视频等应用提供了必需的增强型移动宽带连接。

随后，诺基亚宣布联发科的Helio M70 5G调制解调器和诺基亚AirScale 5G基站之间第一波5G互操作性测试的完成。

而且，在不久前结束的MWC2019上，联发科技展示了其Helio M70 5G调制解调器，根据现场实测的下行速度，是目前发布的这几款5G基带芯片里表现最好的，实测下行速度为4.19Gbps。

图：联发科技Helio M70基带芯片在MWC2019现场网络测试数据。

 

Helio M70基带芯片现已送样，预计将于今年下半年出货。

 

Exynos Modem 5100进展

三星在去年8月份推出了其旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100完全兼容3GPP Release 15规范。

规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频（我国将采用）以及毫米波高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。

三星方面称，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。

三星在MWC2019上发布的两款5G手机应该都是基于该基带芯片的。

总结

至于在MWC2019上紫光展锐刚刚推出的基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，采用的是台积电12nm工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，不包含毫米波。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式。

预计今年年中交付运营商测试，第三或第四季度推出原型产品。

由此看来，在商用化进程方面，虽然高通骁龙X50最先推出，但由于其只支持5G，并不向前兼容，只是一个过渡性的产品，其后推出的骁龙X55应该才是商用化程度更高的产品。因此，反而十分有可能被后来发布的华为巴龙5000抢先一步实现大规模商用。