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骁龙X55
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骁龙X55，于2019年2月，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段.
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