登录
如何进行焊接采用LQFP封装的贴片元器件
EShow
2019-05-22
3782
分享海报
EShow
211 文章
115.8w阅读
176粉丝
+关注
描述
LQFP技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。
打开APP阅读更多精彩内容
点击阅读全文
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
元器件
cpu
封装
焊接
技术-
贴片
元器件
(密引脚IC)
焊接
教程
2009-10-26
0
[转帖]
贴片
式
元器件
的拆卸、
焊接
技巧
2010-07-23
0
贴片
元器件
的种类及结构
2012-04-25
0
贴片
电子
元器件
焊接
技巧
2014-06-19
0
如何
焊接
贴片
元器件
的方法和步骤
2014-12-11
0
贴片
元器件
和插件
元器件
有什么区别?
2023-05-06
0
贴片
式
元器件
的拆卸、
焊接
技巧
2009-04-07
3290
常用
贴片
芯片及
元器件
封装
尺寸
2017-04-21
2574
手工
焊接
贴片
元器件
时需注意哪些方面
2019-11-14
11972
贴片
元器件
有哪些特点
2021-05-27
1625
PCB
元器件
封装
知识
2023-02-01
4099
贴片
元器件
中常见的
封装
类型
2023-10-16
4452
电子
元器件
选型要如
何进行
2023-11-06
822
电子
元器件
如
何进行
封装
测试?
2024-02-26
695
全部
0
条评论
快来发表一下你的评论吧 !
发送
登录/注册
×
20
完善资料,
赚取积分