国内最近的三条半导体新闻首条先进半导体封装测试示范产线启动

       国内首条先进半导体封装测试示范产线启动

海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。

据介绍，该研究院于2018年6月落户鹃湖国际科技城，是海宁市与中科院半导体所合作，面向新能源汽车、生命科学、智能传感等应用领域设立的集科研、孵化、公共技术服务平台等为一体的新型研究机构。

该研究院落户后，在10个月内完成了集成电路设计、汽车电子、传感器设计三个专业研发中心建设，并与航天工业集团804所、浙大、天通成立三个联合实验室和联合研发中心，加入第三代半导体全国联盟并担任副理事长单位。

研究院执行院长张旭表示，这是国内首条完整的针对汽车电子功率器件封装与测试需求而建设的高标准专业示范性产线。

资料显示，中科院半导体所成立于1960年，已逐渐发展成为集半导体物理、材料、器件研究及其系统集成应用于一体的国家级半导体科学技术的综合性研究机构。

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兴森科技2019Q1业绩预告

4月13日，兴森科技发布了2019年一季度业绩预告修正公告，公告显示公司预计2019年一季度实现归母净利润约为3294.61万~3912.35万元，同比增长60~90%。公司此前公告的2018年年报摘要并未披露2019年一季度业绩预告。主要因为公司原本预计一季度归母净利润同比变动幅度不会超过50%。

兴森一季度业绩预告上修，子公司经营情况明显改善。公司预计Q1归母净利润同比增速位于60%~90%区间内，中值为75%, 对应归母净利润约为3603.48万元，超出预期。目前兴森IC载板已拥有10000平米/月的产能，根据公司的扩产公告，将在2019年下半年增加至18000平米/月。下游应用领域中，来自通信的收入占比达到36%，是占比最高的应用领域。

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全球半导体专利TOP100，中国22家

随着半导体行业的快速发展，技术不断突破，应用场景不断拓展。同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2018年，全球半导体市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。中国作为目前全球最大的半导体与集成电路消费市场，预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元，突破两万亿大关，增长率为12.1%。

在对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名后，发现入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布，其中Samsung以5803件专利位居第一，LG以4057件专利、京东方以2792件专利，分别位列第二和第三。