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在设计中使用PADS高级封装功能处理裸片元器件
EE techvideo
2019-05-14
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PADS 高级封装功能可让您在设计中轻松处理应用在层压板 PCB 上的裸片元器件(无论是板载芯片还是多芯片模块)。
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