PCB线路板邦定的概念及工艺流程

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz），经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后（即电路与管脚连接后）用黑胶将芯片封装。

邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

工艺流程：清洁PCB板－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试

1．清洁PCB线路板

对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。

2．滴粘接胶

胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。

3．芯片粘贴（固晶）

采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB板在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。深圳市中科电路技术有限公司作为专业的PCB线路板供应商，专注于高精密双面/多层线路板厂、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频线路板制作以及PCB打样和中小批量板的生产制造。

4．邦线

邦定的PCB板通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。

邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。

焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。

焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。

在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。

5．封胶

封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。

在点胶时，黑胶应完全盖住PCB板的太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。

滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。

烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。

烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。

6．测试

多种测试方式相结合：

A.人工目视检测；

B.邦定机自动焊线质量检测；

C.自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。

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