九年90%，松山湖论坛力荐中国芯

日前，第九届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖举行，论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办，松山湖管委会支持。
 
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍，自2012年到2018年7年共推介芯片59款，量产芯片53款，总量产率达90%。记者看到除2015年量产情况偏低外，其余大部分年份实现100%量产，少部分年份也达到80%以上的量产率。

 芯原微电子（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民

东莞市人民政府顾问，东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛在致辞中表示，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖目前已经入驻IC设计企业50余家，产业集聚效应已经显现。包括***上市公司盛群半导体，大陆总部合泰半导体；专注于电池电源管理芯片的赛微微电子；开发出我国首款具有自主知识产权的胎压监测芯片的合微集成电路。目前，园区已形成在细分领域龙头企业带动下，一批有潜力的初创企业共同推动园区的集成电路设计产业格局，产业氛围日渐浓厚。

 东莞市人民政府顾问，东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛

Xm530ai：一款支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片

 杭州雄迈信息技术有限公司联合创始人、CTO王军

Xm530ai是一款支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片。包含ISP处理、视频h.264/h.265编码、轻量级CNN加速等视频处理功能。芯片内置512-1G DDR3，内置USB、SDIO、PHY等多种接口。
 
杭州雄迈集成电路技术有限公司成立于2015年，是一家专业的fabless公司，公司拥有同轴模拟视频芯片及网络数字视频芯片两条产品线，已经批量发布了XM310、XM320、XM330、XM310V300、XM330V200、XM350、XM380、XM350AI、XM510、XM530AI、XM550AI多款芯片，占有一定的市场份额。


雄迈集团包括雄迈信息，巨峰科技，雄迈集成电路和云阔科技四家公司。雄迈集成电路提供芯片研发、销售、智能算法等，雄迈信息提供方案、模组以及消费类整机。
 
杭州雄迈信息技术有限公司联合创始人、CTO王军认为，满足小场景、解决小痛点的国产芯片是本土企业在物联网和5G浪潮中生存的关键，产品则诸如视频类、音频类、连接控制类和传感类。
 
据了解，雄迈同时也是华为ISP芯片的采购商，在回答电子发烧友记者提出的如何定位市场和产品时，王军表示自有芯片和供应商的芯片都会采用，但针对不同的应用场景。雄迈也是国内外视频处理芯片公司当中唯一一家未上市的专注视频处理领域芯片研发与应用的公司。
 
 

XR808: 应用于IoT的极低功耗Wi-Fi MCU芯片

深圳芯之联科技有限公司副总经理刘占领

XR808是针对AIoT市场推出的一款高性能低功耗高集成度无线MCU，其集成高性能ARM Cortex-M4F内核，无线802.11b/g/n技术，内置大量的SRAM及丰富的外设接口。XR808是射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100uA级连接待机场景功耗表现，使其能够很好的应用于低功耗电池连接类应用；同时XR808的快联技术使得uA级WiFi超低功耗产品成为可能。
 


XR808是XR871产品针对IoT市场的迭代产品，其中，XR871是2018年儿童故事机市场的“爆品”，半年内取得近千万级出货，并处于该市场的领先地位。
 
深圳芯之联科技有限公司副总经理刘占领表示，XR808最大的特点是低功耗和冷启动快连。较平均水平，其发射功耗低30%，接收功耗低60%，联网待机功耗低80%，休眠功耗低60%。并实现150毫秒冷启动快连，可与蓝牙、zigbee一较高下。例如，WiFi智能门锁如果三秒还没启动，体验会非常差，目前大部分冷启动需要一秒，XR808可以做到150毫秒，极大提高了体验。目前第一代芯片已经设计进入遥控器产品中，正在大规模量产。
 

FR8028：国内首颗支持BLE5.1协议并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC

上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊

FR8028是富芮坤完全自主研发的国内首颗支持BLE5.1协议并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC芯片，主要面向智能家居、物联网、智能穿戴设备等市场，是富芮坤现有产品线FR8016的升级换代产品。FR8016已全面进入智能灯控、手环、语音智能遥控器、键盘、平衡车、空调等市场，并大批量出货。
 
FR8028相较FR8016具备更丰富的应用场景，更优的射频性能，更低的射频、整体工作与待机功耗，以及更小的面积与成本，更适合智能家居设备应用，具体特性如下: 1.应用场景：完全支持BLE5.1协议，同时支持2.4G非标协议，双CPU，内置RISC-V，提供丰富开放的应用开发接口和程序扩展空间； 2.射频性能：接收灵敏度达到-98dBm@1Mbps；最大发射功率可达到10dBm； 3.射频功耗：接收机的最大功耗5.5mw，发射机最大功耗6mw@0dBm，低于世界一流芯片供应商比如说Nordic等； 4.整体工作和待机功耗：睡眠模式电流<1uA,深度睡眠模式电流小于0.5uA，更适合超低功耗应用领域； 5.内置音频ADC+DAC+耳机放大器，以及PMU电路； 6.成本更低，面积更小，外围元器件更为简化，降低整体成本。
 

上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊表示，这颗芯片的RSIC-V核主要用于通信基带处理器，ARM核用于应用处理器，包括例如本地语句、音频等处理。这款芯片将于2019年第三季度量产，后续也会考虑全部采用RSIC-V核，但会结合市场需求进行。
 

MG126：通用BLE射频收发前端芯片

上海巨微集成电路有限公司总经理许刚

MG126面向碎片化物联网生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。 MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。
 


上海巨微集成电路有限公司总经理许刚表示，巨微的通用BLE射频前端芯片可支持各种跨平台多生态的无线连接，例如ARM，RIASC-V，C-CORE和8051。任何无线MCU芯片成本主要消耗在Flash和RAM上，而巨微的无线芯片中的基带加协议栈是行业最经济的设计之一，在同等单模BT4.0模式数传应用下，巨微协议栈相较于通用IP的协议栈的占用资源明显要少。巨微独特的芯片架构，让整体芯片成本更低。
 

HS8018-31：超低电压的NB-IoT射频前端芯片

北京中科汉天下电子技术有限公司战略发展副总裁黄鑫

该产品是全球领先、应用于1.8V超低电压下的窄带物联网（NB-IoT）射频前端芯片。该芯片设计成功地由CMOS工艺实现射频功率放大器与控制器，取代了传统的砷化镓工艺，使之可以在1.8V和2.5V下工作，将功耗降低了20%，同时可以将芯片成本降低30%，是NB-IoT蜂窝物联网模块厂商的首选方案。已在联发科的MT2625/MT2621和华为海思的Hi2110等平台规模出货。 该产品由汉天下自主研发，采用业内领先的CMOS PA三大独有技术：Smart-Power 技术，Dynamic-bias技术，Burnout-Defense 技术。内部集成了CMOS IOT双频PA、低插损的SOI CMOS开关和谐波杂散滤波器，应用仅需搭配少量的外围器件从而有效减少布板面积和成本。具有超低电压工作、超低功耗、高效率、高集成度、易于设计等优势。 该产品能更好的兼容环境带来的影响，提高用户体验，在线性度、效率等指标上达到国际先进水平，打破国外厂商在窄带物联网射频前端技术方面的垄断局面，将极大的带动国内终端产品的发展。


 
在电子发烧友记者问到目前也有NB芯片厂商集成射频前端芯片，会否对NB射频前端芯片的市场带来影响时，北京中科汉天下电子技术有限公司战略发展副总裁黄鑫表示，目前贵司NB射频前端芯片已经配合联发科、海思平台大量出货，被众多模组厂商采用。NB产品也分高中低端，不同应用需要不同的方案。据电子发烧友记者了解，目前集成射频前端的NB芯片尚未量产，预计在年内。黄鑫认为，这之间的竞争还是要看市场应用的选择。
 
据悉，20144年汉天下实现盈利，2018年它的营收达到了5.2亿元，公司员工141人，主要产品是手机射频前端芯片和物联网射频SOC芯片。
 

CW6305：面向IoT/穿戴/耳机设备的充电管理芯片

东莞赛微微电子有限公司总经理蒋燕波

CW6305是一款IoT/穿戴/耳机设备用充电管理芯片，支持电源路径管。采用高耐压工艺设计，并支持充电过压、过流和过温保护，含有充电安全定时器，具有高可靠性及维护电池使用安全的特点。静态功耗极低并拥有业界最高的截止充电电流控制精度，特别适合各种穿戴/耳机/IoT设备的小型电池使用场景。
 
东莞赛微微电子有限公司是全球仅有两家拥有电池电量计集成电路自主知识产权且实现了大规模量产的企业之一，是国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业，是“电动工具用可充电电池包和充电器的安全”国标编制小组组员，是工业和信息化部锂离子电池安全标准特别工作组全权成员单位。

 

东莞赛微微电子有限公司总经理蒋燕波举例说，同样电池容量的手环，用CW6305这颗芯片可以多充进8%的电。这对于穿戴产品的低功耗和能量需求是非常关键的。据悉，赛微微电子过去三年在大会上共发布三款芯片，累计出货量已经超过一亿三千万颗。
 

QMI7602：业界首颗集成6轴IMU及GPS/北斗卫星定位功能的组合传感器芯片

上海矽睿科技有限公司市场及应用高级总监范翔

业界首颗集成6轴IMU传感器及 GPS、北斗卫星定位导航功能的单芯片，尺寸4x4x1.4mm3 ，62引脚 ，LGA封装。具体指标为：
 
6轴IMU： 集成3轴陀螺仪，和3轴加速度计传感器；陀螺仪量程范围： ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度计量程范围：±2 g to ±16 g 支持通讯总线接口：I2C，SPI。
 
卫星导航： 多星接收，支持 GPS, 北斗，GLONASS, Galileo等；超低功耗：连续追踪模式下为 6mW；内置噪声过滤及频谱分析；支持 DCXO。
 
存储Flash ：16M-bit 容量 串行 Flash , 用于存储星历数据；


 
上海矽睿科技有限公司市场及应用高级总监范翔表示，这颗芯片我们做了融合算法，结合芯片与算法精度做到了10%以内，大部分情况5%。综合指标与欧美芯片相当。这种组合传感器芯片可减少PCB面积，为电池提供空间，且综合耗电更低。
 
在对这个款产品进行实地测试时，结合6轴IMU的惯性与GPS定位，在隧道里面能够得到比较好的导航体验。
 

SCS23X：面向物联网的低功耗IPSeC网络通信安全芯片

杭州朔天科技有限公司CEO，兼纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力

面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片，支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片，可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制，最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信，内嵌密码引擎及多种硬件安全保护模块。
 
截止2018年全球智能家居设备达到6.4亿台，其中将近6100万台设备缺乏有效的安全防护和数据加密，存在用户的隐私、数据被窃的安全风险。
 


杭州朔天科技有限公司CEO，兼纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力表示，物联网大规模应用的同时，以物理级别的安全芯片进行安全保护必不可少。纳思达的物联通信安全芯片可适用于智能家居、配电网和工业物联网等领域。
 
 

LP6288QVF：4K/8K FHD面板电源管理芯片

微源半导体总经理戴兴科

LP6288QVF是中国首颗由中国自主研发、量产的高清显示屏专用PMIC。此产品为高集成度的数模混合设计，透过I2C可编程的控制方式，让显示色彩更鲜艳。内置的10信道电源管理与电源转换，分别是高压升压、3通道降压转换、电荷泵升压、负压升压、Vcom控制、复位、I2C可编程控制、Memory、DAC转换、系统电源管理。
 
具体描述如下：
I2C的接口，更加方便客户的产品设计，以及节省芯片周围的板材大小与被动组件，可以让客户的产品在市场端更有竞争力。
 
内含LCD 面板需求的基本电压，包括AVDD、VGH、VGL，以及VGHM等，使客户的设计更加的方便，也提高面板画质的均匀度。
 
除了LCD的电源需求之外，还有预留三路的降压线路，提供给Tcon Board上的电源需求，节省客户在设计时选料的时间。
 
支持外加MOSFET管的线路，使得芯片可以支持从21.5”~70”,  4k 甚至8k分辨率的LCD屏，客户产品覆盖面更广。
 
支持每一组输出，过低电压(UVP)、过高电压(OVP)、过电流(OCP)以及短路(SCP)保护，使得客户的产品更有保障。


 
6x6 的TQFN-40 的封装，不仅让客户缩小了板材的使用面积，而且大大的提升芯片散热能力 ，让产品在客户的应用上，获得高度性价比与节能的效益。
 
微源半导体总经理戴兴科分析说，当前95%的LCD Driver依赖进口，TCOM几乎全部进口，POWER几乎全部进口，微源是国内少数的推出LCD power芯片的厂商。目前面板芯片仅占微源营收的10%，不过随着国内面板产量的扩张，国产芯片厂商的机会巨大。
 

GD25LX256E：第一颗国产高速8口SPI NOR Flash

兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖

GD25LX256E是第一颗国产高速8口SPI NOR Flash产品，最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐量是现有产品的5倍，其8口SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。内置ECC算法可以大幅度提高产品使用寿命，IO CRC功能也为高速系统设计提供了保障。GD25LX256E将广泛使用在对高性能有严格要求的车载，AI及IoT等应用领域。

 

兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖举例说，在车载屏显应用上，传统芯片需要5秒以上的启动时间，而搭载这个颗芯片，屏显时间缩短到1秒以内。
 
此次松山湖论坛，时间点有点特殊，正值美国欲提高2000亿美元商品关税的大环境下，集成电路又是不可避免将受到影响的产业。在国产IC众多与会者看来，无论关税增加与否，现在是国产IC发展的黄金十年。