数据: AFBR-S4N44P163:4×4 NUV-HD硅光电倍增器阵列数据表
该器件采用硅通孔(TSV)技术有效利用表面积,无需电线即可实现高封装密度。通过平铺多个阵列可以覆盖更大的探测器区域,几乎没有边缘损失。
探测器在可见光谱中具有广泛的响应,特别优化了蓝光和近紫外光。
低至紫外波长的高透明薄玻璃层保护阵列,非常适合检测来自最常见闪烁体的闪烁或Cherenkov光,如LSO,LYSO,GSO,BGO,NaI,CsI,BaF, LaBr。
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