5962-8767901 用于模拟和数字应用的密封,晶体管输出光电耦合器

KANA 发表于 2019-07-04 13:09:00

数据: 4N55,5962-87679,HCPL-553x,HCPL-653x,HCPL-257K,HCPL-655x,5962-90854,HCPL-550x用于模拟和数字应用的气密密封,晶体管输出光电耦合器数据表

描述

DLA 标准微电路图(SMD)5962-8767901xx是一款采用16引脚陶瓷DIP封装的高可靠性H类双通道密封光电耦合器。焊锡浸渍引线和各种引线形式选项也可提供。有关详细信息,请参见数据表。

该产品能够在整个军用温度范围内运行和存储,也可以在SMD 5962上以商业级或MIL-PRF-38534级K级测试购买 - 8767905。该设备在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试,并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中,用于混合微电路。

每个通道都包含一个GaAsP LED,光学耦合到一个集成光子探测器。通过降低基极 - 集电极电容,光电二极管和输出晶体管集电极的独立连接可将速度提高到传统光电晶体管耦合器的百倍。

该器件适用于宽带模拟应用,以及至于将TTL连接到LSTTL或CMOS。在IF = 16mA时,电流传输比(CTR)为9%min。 18V Vcc功能将使设计人员能够将任何TTL系列与CMOS接口。基极引线的可用性允许在模拟应用中优化增益/带宽调整。 IC光电二极管的浅深度提供比传统光电晶体管耦合器更好的辐射抗扰度。

这些产品也可与晶体管基极节点连接,以提高共模抗扰度和ESD敏感性。此外,特殊要求可提供更高的CTR最小值。

该模具在一个,两个或四个通道中的封装形式为8引脚和16引脚DIP通孔,16引脚表面贴装DIP扁平包装和20焊盘无铅陶瓷芯片载体。大多数器件都有各种引线形式和电镀选项。有关详细信息,请参见数据手册。

由于数据表中列出的每个器件的每个通道都使用相同的芯片,因此数据表中显示的绝对最大额定值,建议工作条件,电气规格和性能特征实际上是所有部件都相同。由于包装的变化和限制而存在偶然的例外,并且如上所述。另外,在所有设备中使用相同的包装组装过程和材料。这些相似性证明了使用从一个部件获得的数据来表示其他部件的可靠性和某些有限的辐射测试结果的理由。

特性

  • 高可靠性,双通道,16引脚DIP
  • 性能保证在-55°C至125°C
  • MIL-PRF-38534 H级,QML-38534
  • 双标记设备部件号和DLA 标准微电路图(SMD)
  • 高辐射抗扰度
  • 可靠性数据
  • MIL-PRF-38534可用K级
  • 五种密封封装配置
  • 可提供一个和四个通道器件(不同封装)
  • 9 MHz带宽
  • 高速:通常为400kBit / s
  • 开路集电极输出
  • 2-18 V Vcc范围
  • 1500 Vdc耐压测试电压

应用

  • 军事和航空航天
  • 高可靠性系统
  • 运输,医疗和生命关键系统
  • 汽车公司执行,控制
  • 线路接收器
  • 开关电源
  • 电压电平转换
  • 模拟信号接地隔离
  • 隔离输入线路接收器
  • 隔离输出线路驱动器
  • 逻辑接地隔离
  • 测试设备系统隔离
  • 恶劣的工业环境

技术文档

数据手册(1)

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