描述
HCPL-623K是一款双通道密封光电耦合器，采用20焊盘无铅陶瓷芯片载体，具有最高级别的可靠性，K级焊锡浸渍焊盘可供选择，焊料含有铅。
该产品能够在整个军用温度范围内操作和储存，也可以购买商品级，完整的MIL-PRF-38534 H级测试或从DLA SMD 5962-88769。 HCPL-623K在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试，并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中，用于混合微电路。
每个通道都包含一个AlGaAs发光二极管，光学耦合到集成的高增益光子检测器。探测器具有滞后阈值，可提供差模噪声抑制，并消除输出信号抖动的可能性。单通道单元中的检测器具有三态输出级，允许直接连接到数据总线。输出是非反相的。检测器IC具有内部屏蔽，可提供高达1000 V /μs的保证共模瞬变抗扰度。改善的电源抑制消除了对特殊电源旁路预防措施的需求。
该模组在一个，两个或四个通道中的封装形式为8引脚DIP通孔，16引脚表面贴装DIP扁平封装，和20焊盘无铅陶瓷芯片载体。大多数设备可以购买各种铅形式和电镀选项。有关详细信息，请参见数据表。
因为数据表中列出的每个器件的每个通道都使用相同的电子芯片（发射器和检测器），绝对最大额定值，建议的工作条件，电气规格和性能特征数据表中显示的数字几乎与所有部件相同。由于包装的变化和限制而存在偶然的例外，并且如上所述。另外，在所有设备中使用相同的包装组装过程和材料。这些相似性为使用从一个部件获得的数据表示可靠性和某些有限的辐射测试结果的其他部件性能提供了理由。
特性
- 最高可靠性，双通道，20焊盘无铅陶瓷芯片载体
- 性能保证从-55º C 到125º C
- MIL-PRF-38534 K级，QML-38534
- 双标记设备部件号和DLA 标准微电路图
- 高抗辐射性
- 可靠性数据
- 四种密封包装配置
- 单通道和四通道器件（不同封装）
- 宽Vcc范围（4.5至20 V）
- 350 ns最大传播延迟
- CMR：> 10,000 V /µ s典型的
- 1500 Vdc耐受测试电压
- 与LSTTL，TTL和CMOS逻辑兼容
- 可提供三级输出
应用
- 军事和空间
- 高可靠性系统
- Transportati
- 高速线路接收器
- 隔离总线驱动器（单通道）
- 更换脉冲变压器
- 接地回路
- 恶劣的工业环境
- 计算机外围设备接口
