描述
平顶封装
HLMP-QM00平顶灯使用无色，非扩散，截顶透镜，提供宽背景图案，是背光应用所必需的。平顶灯也非常适合用作光管应用中的发射器。
引线配置
所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。提供各种包配置选项。这些包括特殊的表面安装引线配置，鸥翼，轭架引线或Z形弯头。直角导程弯曲2.54 mm（0.100英寸），中心间距5.08 mm（0.200英寸）可用于通孔安装。有关更多信息，请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。
特性
- 超小型圆顶封装
非扩散圆顶高亮度 - 颜色：525 nm绿色
- 适用于空间受限的应用
- 轴向引线
- 可用于表面贴装和通孔PC板安装的引脚配置
应用
