描述
圆顶套件
HLMA-QJ00圆顶灯使用无色非漫射透镜，在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。
引脚配置
所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上制成的，以形成模塑环氧树脂超小型灯封装。提供各种包配置选项。这些包括特殊的表面安装引线配置，鸥翼，轭架引线或Z形弯头。直角导程弯曲2.54 mm（0.100英寸），中心间距5.08 mm（0.200英寸）可用于通孔安装。有关更多信息，请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。
技术
这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物（AlInGaP）LED技术，吸收基板载体技术（AS = HLMA-Devices）
特点
超小型圆顶封装
高亮度无扩散圆顶- 宽范围的驱动电流
- 颜色：605 nm橙色
- 空间受限应用的理想选择
- 轴向引线
- 适用于表面贴装和通孔PC的引脚配置电路板安装
