描述
该芯片型LED采用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术。 AlInGaP材料具有非常高的发光效率，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。该表面贴装的可用颜色为AS AlInGaP的592 nm琥珀色。
此封装采用颜色和强度分级。
此ChipLED采用顶部发光封装，具有宽视角适用于轻便管道和键盘和面板的直接背光。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷4000个。
该封装与红外焊接工艺兼容
功能
- 高亮度AlInGaP材料
- 体积小
- 行业标准尺寸
- 扩散光学
- 顶部发光
li> - 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择
- 卷轴密封在拉链防潮袋中
应用
- LCD背光
- 按钮背光
- 前面板指示灯
- 符号指示灯
- 微型显示器
- 小消息面板标牌
