HSMD-C170 表面贴装ChipLED

描述

该芯片LED采用行业标准封装设计，易于操作和使用。

HSMD-C170具有广泛使用的2.0 x 1.25 mm

该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选，特别是在空间有限的情况下。

功能

• 小尺寸
• 行业标准尺寸
• 与IR焊料兼容
• 扩散光学元件
• 工作温度范围-40°C至85°C
• 7英寸（178毫米）直径卷轴上的8毫米胶带可用

应用

• 键盘背光
• 推 - 按钮背光
• LCD背光
• 符号背光
• 前面板指示灯