描述
ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流下驱动，能够更有效地散热，从而提高可靠性。
这些LED可在各种环境条件下运行，是各种应用，包括荧光灯更换，橱柜下照明，零售展示照明和面板灯。
为方便取放组装，LED采用卷带形式包装。每个卷轴都采用单通量和彩色垃圾箱运输，以提供紧密的均匀性。
功能
•高可靠性封装，增强硅树脂封装          
•提供2700K，3000K，3500K，4000K，5000K，5700K，6200K，6500K和6800K CCT
•低温度，15°C / W
•超宽视角，120°<
•低封装外形和大发光面积，使线性照明具有更好的均匀性
• JEDEC MSL 3
应用程序
•用于照明和灯具
•电子标志和信号
- 通道刻字
- 轮廓照明
- 广告板背光
•办公自动化，家用电器，工业设备
- 前面板背光
- 按钮背光
- 显示背光
- 扫描仪照明
