描述
ASMW-LG00和ASMW-LM00表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下驱动，并且能够更有效地散热，从而以更高的可靠性实现更好的性能。
这些LED可以在各种环境条件下运行，使它们成为理想的选择适用于各种应用。
为方便取放组装，LED采用胶带和卷轴包装。每个卷轴都采用单通量和彩色垃圾箱运输，以提供良好的均匀性。
功能
•有绿色和深蓝色可供选择
•湿度敏感度等级3
•硅胶封装具有高可靠性
•低封装外形和大发光面积•增强耐腐蚀性
应用
•专业和建筑照明
•游戏和自动售货机背光
•工业照明，例如塔灯
•工业设备指标
