数据:
BCM53344和BCM53346片上系统(SoC)开关系列在占地面积小的情况下提供业界领先的集成和性能。
该设备在一个小型封装中分别提供多达24个多层千兆以太网(GbE)端口和最多四个集成1G和10G SerDes收发器。 BCM53344和53346提供业界最高水平的集成,内置16 GbE(物理层)PHY和强大的400 MHz ARM® Cortex™ -A9处理器。 BCM53344和BCM53346是成本敏感型边缘连接应用的理想选择,例如适用于中小型企业(SMB)的WebSmart交换机。 BCM53344和53346器件系列提供I / O配置,用于解决边缘连接的关键部分。为降低整体系统成本,该器件专为低功耗工作而设计,可实现高达48x GbE + 4x 10GbE(或13G堆叠)设计。此外,器件I / O经过优化,可简化电路板布局。当与Broadcom QSGMII PHY一起使用时,BCM53344和53346设备都可以连接到PHY而无需任何迹线交叉。
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