了解各种类型IC的封装在PCB设计时准确选择IC

本文将介绍日常IC的一些封装原理和功能特性。通过了解各种类型IC的封装，电子工程师可以在设计电子电路原理时准确选择IC，并可以快速准确地烧制工厂批量生产。找到与IC封装相对应的刻录机型号。

首先，DIP双列直插式封装

DIP是指以双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路（IC）使用这种类型的封装，引脚数通常小于100.DIP封装中的IC有两排引脚需要插入带有DIP结构的芯片插座中。当然，它也可以直接插在具有相同孔数和几何布置的电路板上进行焊接。在插拔芯片插座时，应小心处理DIP封装中的芯片，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特性：

1、适用于PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接，操作简便。

2、芯片面积与封装面积之比很大，因此体积也很大。

3、 DIP是最流行的插件包，包括标准逻辑IC，存储器和微电脑电路！

第二，QFP/PFP型封装

QFP/PFP封装芯片引脚之间的距离很小一个非常薄的针脚。通常，在该封装中使用大规模或非常大的集成电路。必须使用SMD（表面贴装器件技术）将以此形式封装的芯片焊接到主板上。安装SMD的芯片不必在主板上穿孔。通常，相应引脚的焊点设计在主板的表面上。通过将芯片的支脚与相应的焊点对齐，可以实现对主板的焊接。

QFP/PFP封装具有以下特性：

1、适用于SMD表面贴装技术，在PCB板上安装接线。

2、低成本，适合中低功耗，适合高频使用。

3、操作简便，可靠性高。

4、芯片面积与封装面积之比很小。

5、成熟的密封型可以采用传统的加工方式;

目前，QFP/PFP封装应用非常广泛，许多MCU厂商的A芯片都使用这种封装。

第三，BGA类型包

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。这是因为包装技术与产品的功能有关。当IC的频率超过100MHz时，传统的封装方法可能产生所谓的“CrossTalk”现象，而当IC引脚的数量大于208引脚时，传统的封装方法有其难度。因此，除了使用QFP封装外，目前大多数高占位芯片都转换为BGA（BALL Grid Array PACKAGE）封装技术。

BGA封装有以下几种特性：

1、虽然增加了I/O引脚的数量，但引脚之间的距离远远大于QFP封装的距离，从而提高了产量。

2、 BGA的阵列焊球与基板有大而短的接触面，有利于散热。

3、 BGA阵列焊球具有短引脚，缩短了信号传输路径，降低了引线电感和电阻，信号传输延迟小，适应频率大大提高，从而提高了电路性能。

4、装配可用于共面焊接，可靠性大大提高。

5、 BGA适用于MCM包装，可以实现MCM的高密度和高性能。

第四，SO类型包

SO型封装包括：SOP（小外形封装），TOSP（小外形封装），SSOP（缩小SOP），VSOP（非常小外形封装），SOIC（小外形集成电路封装）和其他类似QFP形式该封装仅采用芯片封装形式，两侧均带有引脚。这种类型的封装是表面贴装封装之一，引线从封装的两侧以“L”形状绘制。

这种类型的典型特征封装的一部分是在封装芯片周围放置许多引脚。封装操作方便，可靠性较高。它是目前主流的包装方法之一。目前，它通常适用于某些存储器类型的IC。

五，QFN封装类型

QFN是无引线四方扁平封装是一种无铅封装，带有外围终端焊盘和芯片焊盘，用于机械和热完整性暴露。

封装可以是方形或矩形。封装的四个侧面配有电极触点。由于没有引线，放置区域小于QFP，高度低于QFP。

QFN封装的特性：

1、表面贴装封装，无引线设计;

2、无引线焊盘设计占用较小的PCB面积;

3、这些元件非常薄（<1mm），可以满足空间关键应用的要求;

4、极低阻抗，自感，适用于高速或微波应用;

5、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积的导热垫;

6、重量轻，适合便携式应用;

QFN封装的小巧外形可用于便携式消费类电子产品，如笔记本电脑，数码相机，个人数字助理（PDA），移动电话和MP3。从市场来看，QFN包装越来越受到用户的关注。考虑到成本和体积因素，QFN包装将成为未来几年的增长点，发展前景非常乐观。

带铅的包装载体。表面贴装型封装，引线从封装的四个侧面拉出，并具有“D”形状，比DIP封装小得多。 PLCC封装适用于采用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有体积小，可靠性高的优点。

PLCC是一种特殊的引脚芯片封装，这是一种芯片封装。该封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中看不到芯片引脚。该芯片采用回流工艺焊接，需要特殊的焊接设备。在调试过程中移除芯片也很麻烦，现在很少使用。

由于IC封装种类繁多，对R＆amp; D的影响很小。测试。然而，对于工厂的大规模生产，IC封装类型越多，将为相应的燃烧器选择的型号越多。 ZLG Technology - Zyn Electronic Programmer十多年来一直专注于芯片燃烧行业。它可以支持并为燃烧器提供各种封装类型的IC，以便在工厂批量生产。