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专注于精密划片和切割,以及特殊切割加工等领域。
产品型号:LX3352
加工尺寸:ø305mm/260mm×260mm或定制
最大速度:0.1-600mm/s
定位精度:0.002/5mm、0.003/310mm
单步步尽量:0.0005mm
产品型号:LX3356
产品型号:LX3356晶圆划片机
加工尺寸:≥ø305mm/280mm×280mm
最大速度:600mm/s
600mm/s:600mm/s
有效行程:450
产品型号:LX3242
产品型号:LX3242划片机
加工尺寸:ø305mm/260mm×260mm或定制
最大速度:0.1-600mm/s
直线度:0.002/310mm
有效行程:310
95浏览量 2024-12-19 16:32
144浏览量 2024-12-17 17:51
237浏览量 2024-12-12 17:15
博捷芯(深圳)半导体有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:精密划片机、划片机耗材,晶圆切割等。设备兼容12、8、6英寸材料切割。
我们专注于精密划片和切割,以及特殊切割加工等领域。依托于先进的研发技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。
我们以专业的、完善的售后服务体系一直为客户提供工艺技术难题的解决方案;并为特殊需求的客户提供1对1定制服务。
我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,最终成为客户值得信赖的合作伙伴。
公司设备性能及精度均达国际一流水平,致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。
广东省深圳市龙华区观澜平安路38号博捷芯产业园
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