九樱新材料

陶熙 SYLGARD 160 导热灌封胶 良好的流动性和阻燃性

产品型号：SYLGARD 160

组分：双组份

应用范围：电源模块散热部件灌封

颜色/外观：深灰

黏度（Mpa.s）：4865

工作时间：20min@25℃

陶氏CN-8400导热灌封胶 敏感元器件的封装

产品型号：CN8400

组分：双组份

材质：硅胶 加成型

应用范围：敏感元器件的封装

颜色/外观：透明

黏度（mPa.s）：450

陶氏 CN6015导热灌封胶 电子有机硅灌封胶

产品型号：CN6015

组分：双组份

材质：加成型灌封胶

应用范围：电池组组装

颜色/外观：灰色

黏度：4000Mpa.s