陶氏CN-8400导热灌封胶敏感元器件的封装

有机硅灌封胶灌封胶

型号: CN8400

--- 产品参数 ---

组分双组份
材质硅胶加成型
应用范围敏感元器件的封装
颜色/外观透明
黏度（mPa.s） 450
工作时间(@25℃) 4 hrs.
固化条件 24 hrs @ RTV
耐温范围 -45℃~+200℃
储存条件 25℃（77℉）
保质期 8@ 25℃/months
包装 1 KG/CAN 5 KG/CAN 18.1 KG/PAIL
比重 0.97
硬度（Shore） 45（P）
导热率（W/m.k） 0.2
介电强度KV/mm 3.00E+15
体积电阻系数 15

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九樱新材料

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特性：高纯度凝胶

颜色：透明

应用于敏感元器件的封装

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