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专注于为芯片制造提供晶圆温度测量与晶圆功能型测量解决方案
产品型号：OnW-12
Wafer 尺寸：8”、12”
晶圆材质：硅片
测温点数：53 点 /65点/ 81 点 / 可定制测温点
厚度：1.2mm
温度范围：干法刻蚀15-100℃ 低温刻蚀-40-40℃
产品型号：TCW-4 TCW-6 TCW-8 TCW-12
Wafer 尺寸：2”、3”、4”、6”、8”、12
晶圆材质：1-34支持定制
线长：L1- 腔体内部；L2- 仓门过渡段；L3- 腔体外部
测温元件：IC
TC 线径：0.127mm/0.254mm
产品型号：RTD-12 RTD-8
Wafer 尺寸：2”、3”、4”、6”、8”、12”
晶圆材质：硅片 / 蓝宝石等
测温元件：RTD
测温点数：1-128支持定制
温度范围：-80-350℃
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广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。
公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，Bonding TC Wafer承压晶圆测温系统、AMS 无线晶圆校准测量系统、ATS 无线晶圆校准测量系统、AGS 无线晶圆校准测量系统、ALS 无线晶圆水平校准系统、AVS 无线晶圆震动测试系统、AVLS 无线校准测量晶圆系统、AVPS Wafer无线/有线真空压力测量系统、VMS 无线晶圆校准测量系统、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。
广东省佛山市广东省佛山市南海区狮山镇万洋众创城二期5栋
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