On Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。包括以下产品：
On Wafer WLS-EH 刻蚀无线晶圆测温系统
On Wafer WLS-CR-EH 低温刻蚀无线晶圆测温系统
On Wafer WLS-WET 湿法无线晶圆测温系统
On Wafer WLS-WET-H 湿法无线晶圆测温系统
【应用场景】湿法清洗、干法刻蚀
【产品优势】
1. 无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行温度测量。
2. 实时测温监测：系统可以提供实时温度读数，通过测温数据观察晶圆在工艺过程中的温度变化过程。
3. 满足高精度测量：采用高精度温度传感器确保数据的准确性，晶圆生产过程中精确控制工艺条件至关重要。
4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。
5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。
6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达128个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。
【参数配置】
Wafer 尺寸 | 8”、12” | 厚度 | 1.2mm |
测温点数 | 53 点 /65点/ 81 点 / 可定制测温点 | 晶圆材质 | 硅片 |
温度范围 | 干法刻蚀15-100℃ 低温刻蚀-40-40℃ 湿法清洗15-120℃ 高温版刻蚀15-128℃ 高温版清洗15-150℃ | 通信方式 | 无线通信传输 |
温度精度 | 0.1℃/0.2℃ | 充电方式 | 无线充电 |
sensor to sensor | ＜ 0.2℃ | 采样频率 | 1Hz/2Hz/4Hz |
测温元件 | IC | 配套主机 | 测温系统配套主机 |
测温软件 | 无线测温专用软件，实时显示温度场剖面图及实时升温曲线图 | ||