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可穿戴设备
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面临接连倒闭、转型、裁员VR行业下一步该怎么走?
2017-03-31
1127
苹果公司参与东芝半导体业务竞购
2017-03-31
829
这家不生产芯片的芯片商,到底牛在哪里?
2017-03-31
1308
盛世投资陈立志:集成电路产业需集中精力办大事
2017-03-30
1452
MIT新技术或实现7纳米芯片自行组装
2017-03-29
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SK海力士与日本金融界合作竞购东芝芯片业务
2017-03-29
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带SPI接口、尺寸最小的1Mb FRAM器件诞生,它到底有多小?
2017-03-28
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台积电4月份将大规模量产10纳米A11芯片
2017-03-28
1680
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式装置与助听器的绝佳选择
2017-03-24
1695
追求存储性能,富士通把它做到了极致!
2017-03-24
1612
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品
2017-03-24
1995
近期可穿戴技术设计趋势分析
2017-03-24
1739
Vishay高速PIN光电二极管帮助可穿戴设备实现准确的信号检测和薄形传感器设计
2017-03-23
1626
衣服和耳机将成为可穿戴设备主流产品
2017-03-23
1243
2017年后可穿戴市场将有大事发生
2017-03-22
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3 纳米制程工艺或成为台积电称霸半导体行业关键
2017-03-22
2655
台积电加速10纳米制程产量 有望超过16纳米
2017-03-22
1459
如何妙用二极管减少寄生电容
2017-03-21
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英特尔3D XPoint内存SSD发布 性能秒杀各种NAND SSD
2017-03-21
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联发科X30市场反响不佳 未来开拓新领域将为重点
2017-03-21
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