集成电路-IC

产品生命周期仅样品频率 （MHz）TBD描述带耦合器的大规模物联网半双工前端模块典型线性 LTE 功率（分贝米）TBD电源电压 （V）2.2-4.5包MCM，2

产品生命周期生产中频率 （MHz）1559-1606测试频率 （MHz）1575描述带 GPS/GNSS/BDS 前置滤波器的屏蔽式低噪声放大器前端模块增益 （

产品生命周期生产中射频频率 （MHz）2400-2483Rx 插入损耗 （dB） 典型值1.7Rx 增益 （dB） 典型值 Rx NF （dB） 典型值 Tx

产品生命周期生产中射频频率 （MHz）2400-2483.5电源电压 （V）1.7-3.6包小型 CSP，9 针封装 （mm）1.2 x 1.2 x 0.35T

产品生命周期预发布版频率 （MHz）1164-1189测试频率 （MHz）1176描述带 GPS L5 预滤波器的屏蔽式低噪声放大器前端模块增益 （dB）16V

产品生命周期生产中功能5G-超宽带描述5GNR 超高频 LPAMiF （n77/78）SKU北美 / 全球封装 （mm）3.0 x 5.0包30 焊盘配置（包括

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述MIMO LFEMSKU北美 / 全球封装 （mm）3.5 x 3.6包LGA，56 引脚

产品生命周期仅样品射频频率 （MHz）2400-2500电源电压 （V）1.7-3.6包小型 MCM，24 针封装 （mm）3.0 x 3.0Tx 增益 （dB

产品生命周期生产中射频频率 （MHz）863-940电源电压 （V）2.0-4.8包BGA，64 引脚封装 （mm）6 x 7 x 1.14Tx 增益 （dB）

产品生命周期仅样品建筑Sky5® 前端模块，适用于 LTE 和 NR 频段 1、3、25、66、34、39、7、40 和 41包135 焊盘封装 （mm）6.5

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述ENDC LFEMSKU北美 / 全球封装 （mm）4.6 x 6.6包BGA，73 引脚

产品生命周期最后一次购买功能5G-超宽带更换部件天际58269-11A描述5GNR 超高频 LPAMiF （n79）SKU北美 / 全球封装 （mm）3.0 x

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述4/5G 主 （LPAMiD）SKU北美 / 全球封装 （mm）5.0 x 6.4包79 焊盘配置

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述LMH ENDC 多模/多频段功率放大器模块SKU北美 / 全球包32 焊盘 LGA 配置封装 （mm）4.2 x

产品生命周期预发布版功能5G-超宽带描述用于 LTE 和 NR 频段的 Sky5® 前端模块SKU北美 / 全球封装 （mm）4.5 x 5.5包42 焊盘配置

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述用于 LTE 和 NR 的 FEMSKU北美 / 全球封装 （mm）3.0 x 5.0包SMT，30 焊盘

产品生命周期生产中频率 （GHz） 最小值5.15频率 （GHz） 最大5.925天线端口1建筑支持 LAA 的 5 GHz LNA 前端模块包MCM，20 针

产品生命周期生产中功能5G- MB/HB描述5G NR MB/HB LNA 前端模块SKU北美 / 全球封装 （mm）4.0 x 3.0包MCM，24 引脚

产品生命周期生产中描述Sky5® MIMO MLB/MB/HB 分集接收模块建筑Sky5® MIMO MLB/MB/HB 分集接收模块包LGA，56 引脚封装

产品生命周期仅样品描述Sky5® 5G NR UHB 分集接收模块建筑Sky5® 5G NR UHB 分集接收模块包LGA，21 焊盘封装 （mm）2.8 ×