集成电路-IC

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述分集 LFEM （LMH）SKU欧洲、中东和非洲封装 （mm）4.0 x 4.7包81 引脚

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述4/5G 主 （LPAMiD）SKU欧洲、中东和非洲封装 （mm）约6.0 x 7.6包56 焊盘配置

产品生命周期生产中功能5G-超宽带描述5GNR UHB LFEM （N77/78/79）5GNR UHB LFEM （N77/78）SKU北美 / 全球封装 （

产品生命周期过时功能5G-LMHB系列描述4/5G 主 （LPAMiD）SKU中国封装 （mm）约6.5 x 8.6包62 焊盘 LGA 配置

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述分集 LFEM （LMH）SKU中国封装 （mm）3.5 x 3.6包56 引脚

产品生命周期生产中功能5克-LMHB描述5G NR EN-DC PAMSKU北美 / 全球包MCM，28 片封装 （mm）3.6 x 4.0

产品生命周期预发布版802be天线端口1建筑Skyworks ICE™ 2.4 GHz 高功率前端模块，适用于 Wi-Fi® 7 应用频率 （GHz） 最小值2

产品生命周期预发布版描述Sky5® TX/RX 前端模块，带 15 个线性 TRx 交换机端口（无 2G 集成）建筑Sky5® TX/RX 前端模块，带 15

产品生命周期预发布版描述Sky5® TX/RX 前端模块，带 15 个线性 TRx 交换机端口（无 2G 集成）建筑Sky5® TX/RX 前端模块，带 15

产品生命周期仅样品描述Sky5® LB/MB/HB LNA Bank 模块建筑Sky5® LB/MB/HB LNA Bank 模块包LGA，49 焊盘封装 （m

产品生命周期生产中射频频率 （MHz）2400-2483.5电源电压 （V）1.8-3.6包CSP，12 针封装 （mm）约1.25 x 1.7 x 0.35T

产品生命周期生产中功能5G-超宽带描述带 SRS 的 5GNR UHB LPAMiF （n77/78/79）SKU北美 / 全球封装 （mm）4.5 x 5.5

产品生命周期最后一次购买频率 （MHz）更换部件天13749-11, 天际53730-11, 天际53731-11描述具有载波聚合的 RX 分集 FEM（B26

产品生命周期预发布版功能5G-LMHB系列描述4/5G 主 （LPAMiD）SKU中国封装 （mm）约8.65 x 6.80 x 0.725包247 焊盘 LG

产品生命周期生产中功能5G-UHB描述5G NR UHB LPAMiF （n77/78）SKU北美 / 全球封装 （mm）5.0 x 3.0 x 0.7包30

产品生命周期生产中功能5G-LMHB系列描述4/5G Tx-Rx 前端模块SKU北美 / 全球封装 （mm）6 x 5 x 0.7包46 焊盘 LGA

产品生命周期预发布版802be天线端口1建筑Skyworks ICE™ Technology 用于 Wi-Fi® 7 应用的 6 GHz 高功率前端模块包16

产品生命周期生产中802be天线端口1建筑适用于 Wi-Fi® 7 应用的 Skyworks ICE™ 6 GHz 高功率前端模块包24 针封装 （mm）3 x

产品生命周期预发布版802be天线端口1建筑适用于 Wi-Fi® 7 应用的 Skyworks ICE™ 5 GHz 高功率前端模块包MCM，16 针封装 （m

产品生命周期仅样品功能5G-LMHB系列描述4/5G 主 （LPAMiD）SKU北美 / 全球封装 （mm）6.5 x 6.25包135 垫 DSMGA