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显示模块
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显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件、控制与驱动等外围电路等装配在一起的组件
BCM7020 高清视频图形子系统
描述 BCM7020有效地支持需要高清晰度和标准的MPEG-2流的高清或标清解码的电视和机顶盒系统的要求-definition输出。 BCM7020高级高
BCM7251 超高清电视SoC
描述 用于多HD / UltraHD IP机顶盒（STB）的片上系统（SoC）。它集成了高效视频编解码器（HEVC）或H.265标准，可实现更多UltraHD
BCM7582 高清数字传输适配器SoC
描述 Broadcom的BCM7582是一款40纳米数字传输适配器（DTA）片上系统（SoC），适用于入门级高清机顶盒平台。 Broadc
BCM7301 片上标清卫星系统
说明 Broadcom的BCM7301是一款高度集成的卫星机顶盒系统。 Broadcom’ s BCM7301是一款高度集成且
BCM7358 完全集成的40 nm高清卫星机顶盒SoC
描述 Broadcom的BCM7358面向新兴市场，以加速低成本和互动的高清电视体验。 Broadcom BCM7358高清卫星机顶盒系统降
BCM7241 5G WiFi无线IPTV机顶盒平台
描述 BCM7241是一款小型IPTV机顶盒系统级芯片（SoC），集成了完整的STB功能和IEEE 802.11.ac标准Wi-Fi。 B
BCM2727 高清720p移动多媒体处理器
说明 Broadcom的BCM2727多媒体处理器为手机和高级媒体播放器提供高品质的多媒体功能。 基于消费类设备在BCM2727上可以支持高清
BCM7445 超高清电视（UltraHD TV）视频解码器解决方案
描述 Broadcom的BCM7445 UltraHD电视家庭网关芯片专为家庭和多屏连接家庭娱乐而设计。 BCM7445UltraHD电视
CABLEXCHANGE VoIP软件
描述 CablexChange ® 是一个综合的软件VoIP包。 CablexChange ® 是一个全面的软件VoIP包。它的开发旨在显
BCM7318 IP机顶盒参考设计
说明 Broadcom的BCM7318是采用H.264视频压缩技术的IP机顶盒（STB）参考设计。 Broadcom的BCM7318参考设
BCM97318 IP机顶盒参考设计
描述 Broadcom的BCM97318 IP机顶盒参考设计是基于BCM7318和BCM7411芯片组的完整硬件和软件设计。 Broadcom的BCM97
BCM97395 具有H.264视频压缩功能的高清（HD）电视解码器参考设计平台
说明 Broadcom的BCM97395是一款用于有线，卫星，互联网协议（IP）机顶盒和媒体中心应用的高清电视解码器参考设计。 Broadcom的BCM9
BCM11181 Persona®PresenceHD多媒体协处理器
描述 Broadcom的BCM11181为消费者和企业IP语音（VoIP）电话和IP服务（SoIP）提供高性能，高质量的多媒体功能产品，网络连接的数码相框和
BCM8910X 具有图像处理和以太网流媒体管道的汽车相机MCU
描述 Broadcom BCM8910X是一个完全集成的BroadR-Reach®摄像机端点微控制器（MCU）设备，专为基于汽车视觉的应用而设计，包
HDSM-291B 0.28英寸（7.0毫米）双位数表面贴装LED显示屏
说明这是一个0.28英寸（7.0毫米）高的双位七段显示器。该器件采用InGaN / SiC蓝色LED芯片。该设备配有灰色顶部表面和白色部分。 &nbs
ASMW-FWG0-NHKH6 0.2W 2835表面贴装LED
描述 ASMW-FWG0表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下驱动，并且能
ASMW-FWG0-NJLF6 0.2W 2835表面贴装LED
描述 ASMW-FWG0表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下驱动，并且能
ASMF-LWG4-NQTBD 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMF-LWG4-NRUED 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMD-FWG3-NPTG6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们
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