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显示模块
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显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件、控制与驱动等外围电路等装配在一起的组件
ASMF-LWG4-NRUFD 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMD-FWG3-NPTD6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可
ASMD-LWG3-NQTED 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下
ASMD-FWG3-NPTF6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们
ASMF-LWG4-NRUGD 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMF-LWG4-NQTAD 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMD-LWG3-NQTCD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流
ASMF-LWG4-NRUDD 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMD-LWG3-NQTJD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流
ASMD-LWG3-NQTHD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流
ASMD-FWG3-NPTC6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可
ASMD-FWG3-NMSB6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们
ASMD-FWG3-NMSA6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下
ASMD-LWG3-NPSAD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下
ASMF-LWG4-NRUHD 0.5W HE 3030表面贴装LED
描述 ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流
ASMD-LWG3-NQTGD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流
ASMD-LWG3-NPSBD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流
ASMD-FWG3-NPTE6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们
ASMD-LWG3-NQTDD 0.5W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-LWG3-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流
ASMD-FWG3-NPTJ6 0.2W 3014表面贴装LED
描述 ASMD-FWG3-Nxxx6 表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可
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