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半导体技术
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Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport
2021-07-06
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安世半导体确认收购英国最大芯片公司Newport Wafer Fab
2021-07-06
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缺芯潮之下的急流勇进 --日海智能如何应对全球半导体紧缺、涨价潮
2021-07-05
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苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术
2021-07-02
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腾讯专访纳微副总裁查莹杰:电源架构与材料,即将发生巨大转变
2021-07-02
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CIC灼识咨询:后摩尔时代,先进封装解决方案行业潜力巨大
2021-07-01
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新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功,获行业广泛采用
2021-06-29
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广东七大半导体项目开工 大湾区半导体产业集群呼之欲出
2021-06-29
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新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
2021-06-28
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股权激励VS加薪挖角!中芯国际授予梁孟松40万限制性股权,到底为啥?
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2021-06-28
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新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案
2021-06-25
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Nexperia新8英寸晶圆生产线启动,首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)x Qrr)
2021-06-24
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后摩尔时代,先进封装如何实现华丽转身?台积电领衔的三大企业放大招
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2021-06-21
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山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭?
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2021-06-19
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点
2021-06-18
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英特尔CEO强调半导体将迎接10年荣景 高通未来会和英特尔在晶圆代工领域合作
2021-06-17
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AMD大中华区总裁潘晓明:异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能计算
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2021-06-14
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芯旺微电子入选2020中国IC独角兽企业
2021-06-11
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Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商
2021-06-11
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2021世界半导体大会|赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”
2021-06-10
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