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半导体技术
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5000亿美元！半导体行业超级周期开启 存储器和半导体设备增长强劲
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
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耗资10亿欧元博世德国12吋晶圆厂开业 环球晶和格芯签订8亿美元长约
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美国万亿“威胁”，中国如何在“芯球大战”下求存
2021-06-08
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台积电美国亚利桑那州12吋晶圆厂正式开工 长电科技完成对ADI新加坡测试工厂的收购
2021-06-02
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第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单出炉 中芯国际和华虹半导体进入十强
2021-06-01
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台媒传特斯拉采用预付款确保芯片产能 通用汽车6月份重启多个工厂
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2021-05-24
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敲打联发科！高通发布全球首个10Gbps骁龙X65调制解调器，毫米波部署再添助力
2021-05-20
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韩媒消息三星将在美国投资190亿美元建5nm晶圆厂 日本八大企业投重金扩大MLCC和电池生产
2021-05-19
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台积电在美国晶圆厂追加投资计划3nm制程 英国耗资7亿美元替换华为设备
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6月亮相南京！解锁2021世界半导体大会最全亮点
2021-05-14
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追求尽善尽美–电动车中的SiC半导体
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台积电4月份营收即将出炉 三星追赶台积电加大三大制程投入
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新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
2021-05-06
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全球一季度半导体销售额达到1231亿美元 联发科撼动高通5G芯片市场地位
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Soitec发布2021财年第四季度财报，圆满达成预期目标
2021-04-27
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