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半导体技术
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电子发烧友网本栏目为半导体技术专区，有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料，可供半导体行业人群学习与交流。
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投资者支持三星分拆：现有结构已不适应当前科技行业
2016-11-29
1071
IEDM：28nm嵌入式MRAM即将问世
2016-11-29
1253
采用 3D 堆叠式电感器封装的 40A µModule 稳压器 增强了热传导以降低工作温升
2016-11-29
1341
三星股东炸了！既然支持分拆决议，该何去何从？
2016-11-29
521
半导体产业整并疯让人忧虑
2016-11-29
722
模拟芯片厂商盈利持续上升，车用工业市场需求旺
2016-11-29
1009
28nm嵌入式磁阻式随机存取内存（MRAM）即将问世
2016-11-29
1698
中国半导体迎来大好时机 但要准备迎接打一场更艰难的仗
2016-11-29
676
无惧iPhone7 A10处理器砍单 台积电10、28纳米订单爆发
2016-11-29
1845
回顾CES 2016，展望CES 2017，我们当有所期待
2016-11-29
881
电子芯闻早报：台积电已在研发2nm制程 魅蓝note5价格曝光
2016-11-29
1608
中国半导体要准备迎接一场更艰难的仗
2016-11-29
540
将业务一分为二？韩媒称三星电子正在考虑对冲基金的提议
2016-11-28
941
台积电计划2020年量产5nm制程
2016-11-28
1078
尾大不掉：三星电子考虑拆分
2016-11-28
622
印刷电子技术要进入主流消费性电子产品还有一段距离
2016-11-28
2271
SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展
2016-11-28
1835
英特尔Broadwell、Skylake处理器升级不大 为何挤牙膏？
2016-11-28
3141
TI：半导体公司如何应对工业4.0对技术的九大影响
2016-11-28
1097
三星直面回应：出售PC业务给联想纯属舆论
2016-11-28
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