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菲力尔推出全新FLIR A64xx持久制冷型中波红外热像仪
03-06
557
Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会 (MWC 2026) 上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
03-06
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从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路
03-06
2527
USB多通道温度记录仪开源项目介绍
03-06
708
基于摩托罗拉68000系列处理器的单板计算机开源项目介绍
03-06
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科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可 多维布局加速品牌破圈
03-06
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络明芯推出车规级ISD LED驱动芯片IS32FL3761
03-06
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传音控股旗下TECNO CAMON 50系列新机发布
03-06
884
传音控股旗下Infinix NOTE 60 Ultra全球发布
03-06
836
【参赛必读】紫光同创初赛能力测评操作指南详解#2026集创赛
03-06
1278
传音控股旗下TECNO举行AI生态新品发布会
03-06
751
传音控股旗下TECNO携CAMON 50系列亮相MWC 2026
03-06
731
MWC 2026｜美格智能发布行业首款低轨宽带卫星互联网模组，为6G星地融合通信奠定坚实基础
03-06
768
硅臻携手中科大成功研发5GHz重频低误码量子密钥分发集成芯片
03-06
663
展会预告！米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World
03-06
672
Vector正式发布PREEvision 26.0版本
03-06
663
TDK成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛东京站的冠名合作伙伴
03-06
622
中国联通与GSMA联合发布“AI+eSIM”云智终端合作方案
03-06
697
新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化
03-06
667
江智机器人技术核心团队
03-05
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