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三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
2025-11-03
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芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
2025-11-03
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强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
2025-10-23
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合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO！中国第三大！
2025-11-24
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互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作
2025-09-29
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创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24
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复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
2025-09-15
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全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
2025-09-04
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中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键
2025-09-04
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2025-08-07
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2025-07-31
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新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
2025-06-03
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重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
2025-06-16
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安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线
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2025-05-28
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Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
2025-05-23
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西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
2025-05-07
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长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
2025-04-21
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Cadence解决方案助力高性能传感器封装设计
2025-04-19
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台积电或将被罚款超10亿美元
2025-04-10
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台积电最大先进封装厂AP8进机
2025-04-07
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