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GaN和SiC基功率半导体的宽带隙技术
2021-04-01
3089
基于SiC或GaN的功率半导体应用设计
2021-04-06
4731
一文解析对准光刻蚀刻光刻的基本知识（SALELE）
2021-04-11
1.3w
半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析
2021-04-17
6147
测试功率半导体的通用动态测试和短路测试
2021-05-08
4411
IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2纳米芯片制造技术要点
2021-05-19
5531
关于太赫兹开关速度晶体管的研究分析
2021-06-14
2631
高性能/低功耗65纳米 CMOS技术解析
2021-06-18
6986
深圳IC设计业产值超千亿 2020年中国（深圳）集成电路峰会成功举办
原创
2020-10-30
1.1w
Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元
2020-10-27
1202
苹果A15芯片将采用台积电N5P工艺 谷歌每年向苹果支付80-120亿美元
2020-10-26
4770
美国对5nm技术实施控制！缺口25万，中国芯片人才急需破局！
原创
2020-10-26
1w
南京“芯片大学”正式成立！破冰人才产教融合
原创
2020-10-22
8836
比亚迪入股华大北斗，资本密集押注5G和车载芯片
2020-10-20
5610
得益于苹果 A14和麒麟9000 台积电第三季度净利润猛增36%
2020-10-16
5592
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
2020-10-15
1450
聚焦5G应用创新，长电科技亮相 IC China 2020
2020-10-14
1088
Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动
2020-10-13
961
2020中国（深圳）集成电路峰会报名启动
2020-10-10
1446
国产模数转换ADC芯片的现状、困境和历史机遇
2020-10-10
3.1w
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