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Summit推出可程序化Switching充电芯片：SMB3
2009-05-20
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美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切换更流畅的InstaPo
2009-05-20
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Richtek推出新款纯BUCK架构的HB LED高质量驱动
2009-05-20
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Realtek瑞昱半导体在2009微软管理高峰会议中展出DA
2009-05-20
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NXP扩展高速CAN收发器产品系列--全新的TJA1042型
2009-05-20
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NXP宣布推出全球首款业界标准NFC芯片--PN544
2009-05-20
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NXP量产业界最高性能的CortexTM-M3微控制器--L
2009-05-20
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Infineon与博世扩展合作关系，共同生产功率半导体
2009-05-20
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理解高性能ADC中时钟公差对50Hz/60Hz噪声抑制的影响
2009-04-24
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美国达拉斯半导体公司在RAID应用中静态存储器的使用-Usi
2009-04-24
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半导体产业政府投资忧思录
2009-03-22
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美国微芯科技公司Microchip宣布收购HI-TECH S
2009-03-12
937
美国国家半导体(National Semiconductor
2009-03-12
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讨论:DSP正在驱动半导体产业
2009-03-12
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Windows Embedded Standard简介及在中
2009-03-12
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In-Stat：看看2008年业界大盘点
2009-01-19
834
“冰火两重天”半导体产业严重下滑
2009-01-09
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表扬杰出半导体公司，GSA公布年度奖项得主
2009-01-05
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无线电源联盟缔造首项国际标准
2009-01-05
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Intel将在CES展会上展出新款学生PC，用于个人局域网络
2009-01-05
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