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2009年半导体产业二十大预言
2009-01-05
597
意法半导体推出独立看门狗IC STWD100
2009-01-05
1838
Spansion扩增300mm/65nm NOR生产
2009-01-01
975
芯邦高举维权大旗，捍卫“中国芯”荣誉
2008-12-27
1642
晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权开发USB2.0 O
2008-12-27
728
美法院判决PI应获的损害赔偿金降低82％，并裁定重审飞兆半导
2008-12-27
716
东芝拟斥资3.3亿美元新建锂电池厂
2008-12-27
582
半导体库存加剧 09年前景堪虞
2008-12-27
440
PwC排出的中国top 29半导体公司
2008-12-09
1383
ATMEL宣布新的中国设计中心及区域销售运营设施在上海正式启
2008-12-09
685
恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术
2008-12-01
501
无“芯”之痛—中国芯片行业集体迷失方向
2008-11-19
1561
全球半导体未遭重挫，两驾马车拉动下前景乐观
2008-11-13
454
飞思卡尔CEO Rich Beyer强调已作好过冬准备
2008-11-12
639
英飞凌与美光合作让HD-SIM卡具备128MB以上容量
2008-11-10
675
首尔半导体专利诉讼案美国胜诉
2008-10-31
847
赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC可编程片上系统用作FPGA
2008-10-30
739
安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求
2008-10-30
778
恩智浦令高功率立体声音响的成本更经济
2008-10-29
730
恩智浦展示针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC
2008-10-29
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