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高德发布一秒开机红外测温新品，成测温产品线最全公司
2019-11-14
1456
Allegro推出了三相BLDC驱动器IC A89331
2019-11-14
5776
Vishay推出的新款商用电感器具有超小尺寸
2019-11-14
1324
瑞萨电子RE微处理器荣获全球电子技术领域2019年度MCU产品奖
2019-11-14
1332
大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCA4024的双模智能门锁
2019-11-14
2702
TE Connectivity推出具有 M12 连接的工业以太网交换机
2019-11-13
1733
TE Connectivity推出Buchanan接线端子
2019-11-13
1719
ADI推出新型可靠的工业以太网物理层（PHY）产品——ADIN1300
2019-11-13
2873
面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售
2019-11-13
2884
最新吉时利SMU模块解决了低电流、高电容的棘手测试挑战
2019-11-13
1931
Xilinx推出两款汽车级（XA）新器件，具备最优异的可编程能力
2019-11-12
1502
翼辉信息联合晶心科技推出AndesCore™ A25系列RISC-V处理器
2019-11-12
2372
贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器
2019-11-12
2082
瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案 扩展RA微控制器生态系统
2019-11-12
1119
全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA
2019-11-12
2125
第二届进博会完美闭幕，福禄克新品接连不断
2019-11-11
965
硕果累累 福禄克亮相世界传感器大会
2019-11-11
1205
艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗
2019-11-11
1414
意法半导体为STM32Cube生态系统新增LoRaWAN®固件无线更新支持
2019-11-11
1696
MPI推出NoiseShield™产品为1/f 量测提供高价值解决方案
2019-11-10
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