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瑞典研究人员利用树木中木质素作为原料，成功研发一种新型燃料电池
2018-05-30
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安森美半导体推出新型图像传感器，2块PCB支持八种分辨率
2018-05-29
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爱普生交付M-G370和M-G365 IMU样品 预测2018年年底实现量产
2018-05-29
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隆基乐叶携其第三代产品双面半片PERC组件Hi－MO 3亮相
2018-05-29
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C&K宣布推出新型医疗开关产品线
2018-05-29
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大族激光精密焊接事业部自主研发全新一代的滚筒高速自动化焊接系统
2018-05-29
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迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备
2018-05-29
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台达传感器家族又添一位新成员——区域传感器
2018-05-30
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DJI 大疆创新大疆在线上正式发布了如影 Ronin－S
2018-05-29
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魅蓝6T正式与广大消费者见面
2018-05-29
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IMEC上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片
2018-05-29
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新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552
2018-05-29
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Molex 宣布收购 BittWare公司
2018-05-29
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Molex的现成(OTS)电缆组件
2018-05-29
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角蜂鸟Horned Sungem嵌入式AI视觉套件在北京正式发布
2018-05-28
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美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件
2018-05-28
6083
安森美半导体名列《财富》500强大公司的第492位
2018-05-28
5364
氢燃料电池汽车优点多，为什么不能成为主流
2018-05-28
1.5w
微软推出新头戴式头显（HMD）测试套件
2018-05-28
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Holtek推出新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU
2018-05-30
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