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德赛西威荣获长安汽车2025年度优秀供应商奖项
01-09
581
Nullmax VLA算法深度赋能黑芝麻智能华山A2000芯片
01-09
603
英飞凌荣获维科杯·OFweek 2025物联网行业芯片技术突破奖
01-09
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时识科技与姬械机科技合作共建微纳加工平台
01-09
547
忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品AM6D0
01-09
1670
奥托立夫荣获长安汽车2025年度三项大奖
01-09
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麦格纳宣布扩大与英伟达的战略合作
01-09
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NVIDIA在CES 2026发布全新物理AI模型
01-09
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导远电子获得DEKRA德凯ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全产品认证
01-09
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蔡司光学高层一行莅临谷东智能参访交流
01-08
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晶科能源与晶泰科技签署战略合作协议
01-08
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美光科技全新3610 NVMe SSD重磅发布
01-08
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Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200
01-08
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奥托立夫与Tensor联合发布全球首款可折叠方向盘
01-08
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奥比中光正式推出超小型双目3D相机Gemini 305
01-08
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Bosch Sensortec在CES 2026重磅推出全新IMU产品系列
01-08
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Cadence推出全新完整小芯片生态系统
01-08
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海信一举斩获CES 2026四项创新奖项
01-08
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软通国际首次亮相CES 2026全球消费电子展
01-08
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软通动力与北京智源人工智能研究院达成生态合作
01-08
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