搜索内容
登录
封装
关注
0
人关注
全部
资讯
技术
多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思
2010-03-04
7230
QFP基础知识
2010-03-04
3133
QFP,QFP(LQFP)是什么意思
2010-03-04
1.9w
半导体封装类型总汇(封装图示)
2010-03-04
5689
半导体封装类型总汇(封装图示)
2010-03-04
6865
无引脚芯片载体(LCC)是什么意思
2010-03-04
1w
PGA封装的特点有哪些?
2010-03-04
1988
表面贴装型PGA是什么意思
2010-03-04
2936
带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思
2010-03-04
2178
电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键
2010-03-04
1555
倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
2010-03-04
2.3w
什么是双列直插式封装(DIP)
2010-03-04
2w
双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么
2010-03-04
4801
各类芯片封装的主要步骤详细资料
2010-03-04
3914
半导体封装技术大全
2010-03-04
6105
板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
2010-03-04
9268
带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC)是什么意思
2010-03-04
8228
什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
2010-03-04
1229
BGA的封装工艺流程基本知识简介
2010-03-04
7111
什么是TBGA(载带型焊球阵列) ,其优点/缺点有哪些?
2010-03-04
9243
上一页
3
/
5
下一页