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电动汽车时代,BCD工艺成为关键
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2025-07-05
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贞光科技代理三星车规电容(MLCC),让采购选型更简单
2025-07-04
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恩智浦持续助力零跑汽车全域自研技术进阶 零跑全新LEAP 3.5中央集成电子电气架构采用恩智浦S32K388
2025-07-04
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恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,共创汽车智能化未来
2025-07-04
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恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心,深化智能电动汽车核心技术合作
2025-07-04
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恩智浦NXP推出全新电芯控制BMx7318/7518系列IC,面向汽车高压电池管理系统(HVBMS)、工业储能系统(ESS)
2025-07-04
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恩智浦与长城汽车深化合作,围绕电气化、下一代电子电气架构
2025-07-04
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今日看点丨传全面停工停产 罗马仕深夜回应;比Model Y便宜6.47万!全新小鹏G7上市
2025-07-04
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罗森伯格荣获2024年度汽车电子科学技术奖卓越创新产品奖
2025-07-03
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6月新能源市场:零跑创新高;比亚迪海外突破;理想滑坡
2025-07-04
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润芯微科技亮相2025高通汽车技术与合作峰会
2025-07-03
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帝奥微亮相长安汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会
2025-07-03
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汽车硬件在环(HIL)之车身电子测试解析
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出货量激增1.34倍! 5G车规模组成标配,三大厂商新品同台竞技
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车载SerDes产业起飞!国产新品密集炸场
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小马智行亮相第十七届国际交通技术与设备展览会
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AI如何推动智能交通变革
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英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2,适用于汽车和工业功率电子应用
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