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半导体技术
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技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世
2014-08-18
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英特尔公布全新14nm芯片技术：Broadwell，低功耗成亮点
2014-08-16
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大联大世平集团推出基于ADI的电能质量在线监测系统方案
2014-08-07
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
2014-02-25
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ARM推新Cortex-A17架构：联发科MT6595第一个吃螃蟹
2014-02-12
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Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外形尺寸
2013-12-06
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Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET
2013-12-05
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恩智浦推出首款采用1.1-mm²无铅塑料封装的3 A晶体管
2013-11-04
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德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料
2013-09-09
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英飞凌导热膏TIM成功上市，应用范围快速扩展至其他产品系列
2013-06-18
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