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泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
2020-09-23
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高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产，公差低于20微米
2020-09-08
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应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
2020-07-21
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
2019-11-19
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智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增
2019-09-19
2050
台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能提高15％
原创
2019-04-10
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铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势
2019-04-07
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对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70
2018-10-25
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第一代生物3D打印器官芯片问世
2018-10-22
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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
2017-08-30
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Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
2017-06-02
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TDK 推出基于 PLZT 的 CeraLink™ 系列扩展产品
2017-04-10
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Vormvrij推黏土3D打印机LUTUM 3 预计2017年发布
2016-11-16
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Qorvo采用全新GaAs工艺技术提高光带宽
2015-04-28
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Cadence为台积电16纳米FinFET+制程推出IP组合
2014-10-08
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英特尔公布全新14nm芯片技术：Broadwell，低功耗成亮点
2014-08-16
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
2014-02-25
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德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料
2013-09-09
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