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是德科技推出下一代旁路交换机 iBypass DUO
2018-05-07
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JPEG团队推出新格式JPEG XS 适用未来5G网络
2018-04-13
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Broadcom发布新款小型基站网络下一代器件 基带处理器容量提高1倍
2018-04-04
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恩智浦eSIM解决方案取得突破 eSIM市场需求稳步发展
2018-03-06
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Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 创造蜂窝物联网应用、产品和解决方案
2018-04-25
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苹果发布新版tvOS,增加4K HDR视频及杜比ATMOS资源
2018-06-05
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博通新一代GPS芯片定位精度30厘米以内适用城市及密林
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TE Connectivity推出全新ChipConnect电缆组件
2017-08-03
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2017-07-28
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2017-06-14
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QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案,提升5G网络部署速度
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是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
2017-06-01
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2017-04-11
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2017-03-31
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2017-03-27
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2017-03-14
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Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件
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