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安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
2023-03-15
1078
关于日本电产三协研发出坐便器盖和坐便圈专用自动开闭装置的通知
2023-03-13
1017
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
2023-03-13
1008
Microchip推出单对以太网(SPE)器件10BASE-T1S和100BASE-T1, 推进IIoT边缘和高速应用
2023-03-09
1234
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时,提高精度和稳定性
2023-03-08
1025
瑞萨电子推出包括汽车级在内的 10款全新成功产品组合
2023-03-03
970
贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件 为物联网设备开发提供传感器平台
2023-03-02
832
移远通信推出符合CCC和ICCE标准的车规级UWB模组,为新一代数字钥匙提供更高定位精度和安全性
2023-03-01
944
歌尔发布首个基于第一代骁龙AR2的量产化轻量级AR智能眼镜参考设计
2023-02-28
2064
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组,性能全面升级,加速赋能全球FWA和eMBB市场
2023-02-27
884
意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器,提升 LED照明性能
2023-02-27
1304
Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器,进一步提升服务器内存性能
2023-02-22
1247
AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性能解决方案,助力提升计算性能
2023-02-21
1037
量产发布!国民技术首款车规级MCU N32A455上市
2023-02-21
1017
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
2023-02-16
1336
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
2023-02-13
1236
入局智能座舱光学业务,歌尔推出新一代AR-HUD PGU模组
2023-02-10
1977
日本电产新宝推出用于无人搬运台车及自主移动机器人的驱动模块新产品
2023-02-08
1342
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
2023-02-06
1478
贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接
2023-02-03
1078
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