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半导体技术
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芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构
2016-03-24
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中国交通部代表团参访英飞凌德国总部,共话智能交通领域创新合作
2016-03-23
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展讯“WCDMA/HSPA+芯片”开拓智能终端市场
2016-03-23
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Entegris为先进制造环境下良率提升提供整体解决方案
2016-03-23
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TSMC认证Synopsys IC Compiler II适合10-nm FinFET生产
2016-03-23
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
2016-03-22
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安森美半导体在APEC 2016占领先地位
2016-03-22
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艾迈斯半导体为0.35µm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件
2016-03-22
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Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
2016-03-22
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武汉新芯投资240亿美元建NAND Flash 厂
2016-03-22
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中国IC设计及制造崛起还需时日
2016-03-22
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“共筑美好社会”,从东芝开始---东芝半导体&存储产品成功亮相2016慕尼黑上海电子展
2016-03-21
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英飞凌携手北京中清怡和——SLE78超微型NFC安全模块荣获 中金国盛移动金融安全载体认证
2016-03-21
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大唐半导体荣获 “2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号
2016-03-21
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大唐微电子助力建设银行“国芯首发”
2016-03-21
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英飞凌当选北京移动金融产业联盟理事,构建安全的移动金融生态圈
2016-03-21
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Amkor Technology看重中国封装测试市场
2016-03-21
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外媒:华为在智能手机领域逐渐领先苹果
2016-03-21
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IDTechEx:石墨烯市场整并时机成熟
2016-03-21
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中兴事件跟踪:美国暂停制裁!
2016-03-21
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