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第六届全国大学生智能汽车竞赛全国总决赛结果揭晓
2011-08-29
1627
ARM公司劝说AMD放弃X86选择ARM架构
2011-08-29
2033
大陆市场内需助力台电子工业“转型”
2011-08-29
1054
晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限
2011-08-28
4882
半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)利润高于同期
2011-08-28
1726
2011年电子设计大赛报告设计
2011-08-27
7221
做世界电子信息产业的中国枢纽
2011-08-26
967
LED封装四大发展趋势
2011-08-26
4851
DRAM厂商在制造工艺方面追赶三星
2011-08-25
1522
霍尼韦尔斥资4.91 亿美元收购EMS Technologies
2011-08-25
1423
ST在MICROTech World上展示MEMS技术多项应用成果
2011-08-24
877
龙芯中科获MIPS32与MIPS64架构授权 持续开发MIPS-Based龙芯CPU内核
2011-08-24
1957
英特尔将在2012年上半年发布代号为“Medfield”的32纳米芯片
2011-08-23
932
硅频率控制器晶体替代石英晶体 有望成为未来市场的宠儿
2011-08-23
1821
2011年电子分销商大会(EDS)上Mouser荣获20项大奖
2011-08-22
1281
华虹NEC:我们的“中国芯”
2011-08-22
1503
电子元器件分销商的机遇与挑战
2011-08-19
2354
转型可编程SoC供应商 莱迪思另辟蹊径
2011-08-19
990
硅外延片近期价格出现两极化
2011-08-19
1229
第一季度移动DRAM市场突破20亿美元
2011-08-18
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