一.印刷电路板应变测试
应变测试在应变及应变速率上，提供一个客观分析，能运用在SMT封装的PWB组装、测试和操作 上。Elogger™应变量测系统是特别针对印刷电路板应变测试应用所进行设计的工具，测试项目包 括：锡球破裂、布线损毁、焊盘分离 以及 基板裂纹 等。提供实时数据进行监控，避免在测试过程中
出现故障。
二.优化制程
SMT 组装流程：• 去板边/分板的制程
• 所有手动处理的制程
• 所有返修及润饰的制程
• 安装接头
• 安装零件
机构组装： • 组装散热片
• 组装 隔离柱/补强板
• 系统或系统板子组装
运送环境： • 冲击和振动测试
• 落摔测试
机构组装： • 电路电性测试 (ICT)
• 电路板功能测试规格
三.系统特色：
• 轻巧的便携设备 • 能直接连接到应变片和热电偶
• 允许120Ω 或 350Ω 的四分之一桥输入
• 高速采样率能高达 50 K Hz （每个通道）
• 每个通道同时使用抗混迭滤波器和模拟转数字进行采样
• 根据PC接口所提供的高速型USB接口
• 主机能够支持多款模块
• 满足 IPC/JEDEC 9704 & 9702 要求
四.物理特性
操作环境温度 -40℃-70℃
储存环境温度 -40℃-85℃
最高海拔高度 5000m
操作环境相对湿度 10%-90%
界面 USB2.0
最大装置数 4 units
电源需求
供应电压 100 VAC-240 VAC
冲击与震动
操作冲击力 50g
随机震动 10HZ-500HZ
加速度 5g