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天津见合八方光电科技有限公司

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1310nm SOA半导体光放大芯片COC

见合八方1310nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为高增益,高功率,低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,与国外主流常见产品兼容,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。

产品特点

  • 芯片COC全工艺国产,自主可控
  • 与主流厂家结构尺寸一致,兼容性强
  • 性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代

产品应用

  • 蝶形或小box封装的SOA,用于高速业务信号的光放大
  • 集成在100G光模块的ROSA或TOSA中,提高光功率预算
  • 用于硅光子集成产品,弥补1310nm光信号的传输损耗

典型特性

 

 

 

 

结构尺寸(mm)

参数

符号

工作条件

最小值

典型值

最大值

单位

中心波长

LC

---

1260

1310

1340

nm

带宽

@-3dB

---

70

---

nm

工作电流

If

---

---

120

300

mA

饱和光功率

P0

If=120mA

11

---

---

dBm

小信号增益

G

If=120mA

Pin=-25dBm

14

15

16

dB

芯片出光角度

---

---

---

30

---

°

噪声系数

NF

---

---

7.5

---

dB

偏振相关增益

PDG

---

---

1.0

2.0

dB

正向电压

Vf

---

---

---

1.8

V

光斑尺寸

qL/qT

---

---

16/30

---

°

工作温度

TC

I=Iop

-10

---

70

存储温度

Tstg

---

-40

---

85

芯片尺寸(长x宽L x高)

---

---

900x400x100 (+/-15)

µm

COC尺寸(长x宽L x高)

---

---

2.5x0.9x0.45

mm