见合八方1310nm波长的半导体光放大器（SOA）芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计，符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产，与国外主流常见产品兼容，并可满足客户快速订制需求，同时交期短、供货快。主要应用于200G/400G PAM4高速业务的通信领域。
产品特点
- 芯片COC全工艺国产，自主可控
- 低噪声，高灵敏度
性价比高，交期短，供货快，需求订制，快速迭代
产品应用
- 用于200G/400G PAM4高速业务的光放大
- GPON光放大
硅光子集成产品中，用于弥补1310nm光信号的传输损耗